联发科为什么不受美国限制(用联发科芯片不受美国限制吗?)

　　台积电和联发科不是一个类型的公司，台积电是fab厂家，联发科是fabless厂家，联发科也需要台积电来代工制造芯片的，现在美国想控制的是芯片制造技术，这个是卡脖子的，联发科没有必要去控制，可替代的太多了。

　　中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。消息称，联发科主要买家是中国企业，这家企业在中国市场捞了不少金。

　　联发科虽然是中国台湾企业，公司董事长和副董事长都是台湾人，但这家企业是外资控股，欧美资本控制着联发科大部分股份，也可以说联发科是由外资控制的台湾企业。当美国对华为直接产品规则实施后，联发科或许也被迫站在美国那边。

　　2020年5月15日，特朗普政府针对华为的打压行动再次升级了，美国商务部门正式对外宣布，凡是使用美国技术或者是半导体生产设备的非美国本土厂商在和华为进行商务合作之前都必须获得美国商务部门的许可。

　　此消息一出也就意味着，美国对华为发动了最强封锁禁令，毕竟半导体芯片的获取对于华为而言影响重大，华为的通信业务和智能手机等业务对于高精度半导体芯片具有较强依赖。

　　但是根据华为轮值董事长郭平的回复来看，华为是不具备芯片设计之外的芯片制造能力的。

　　也就是说，华为的芯片只能依赖于半导体代工企业生产，而在目前全球市场中排得上名号的半导体代工企业就有台积电、三星电子，而这两家企业中的半导体产线上都或多或少地使用了美国技术。

　　因此，美国的新命令一出，也就意味着下游的半导体代工厂很可能无法再为华为代工芯片了。

　　最大赢家出现

　　而在这次危机降临之后，华为也是积极行动起来，一方面加紧向台积电下订单，争取在美国的打压行动生效之前更多地获取芯片。另一方面，现如今华为也开始和外部的芯片厂商商议合作事宜。

　　而在这之中，联发科无疑成为了最大赢家，毕竟当下全球市场，移动半导体芯片领域研发实力最强的两家企业就是高通和联发科。

　　但高通由于受到美国实体清单的限制，在和华为的业务合作上本来就受到了阻碍，所以能和华为合作的范围有限，反而是现如今的联发科有了很大的发展空间。

　　因此也有一些声音认为，现如今的市场局面，对于联发科而言算是喜从天降了。

　　因此，从近期外媒传来的消息显示，联发科似乎正在向台积电追加订单，这俨然是一副胜券在握的样子。

　　但是就在这个时候，凯基证券分析师郭明錤却突然发话了，郭明錤表示，联发科不要高兴得太早了。

　　首先，等到9月份，台积电最终是否能够继续为华为进行芯片代工业务还并不好说，毕竟外媒方面曾传来消息显示，台积电以在美国建厂作为交换条件，交换为华为继续代工芯片的权力。

　　其次，美国还没有最终说明不让高通出口芯片给华为，而一旦美国宣布高通和华为的合作不受实体清单限制之后，那么相比于联发科的芯片，高通芯片综合表现无疑是更值得合作的。